守護半導體制程,推動(dòng)智慧未來(lái)——皇冠新材亮相2024深圳半導體展
2024-06-28 10:59:19    今日熱點(diǎn)網(wǎng)

從智能手機到汽車(chē)智能駕駛,從5G網(wǎng)絡(luò )到AI時(shí)代,隨著(zhù)智能生產(chǎn)生活方式的日益發(fā)展,半導體的行業(yè)應用幾乎無(wú)處不在,半導體封裝的粘接技術(shù)對半導體更小型化、更多功能化、更高可靠性和低成本有著(zhù)重要作用。

在日前舉辦的2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì ),皇冠新材帶來(lái)了包括晶圓研磨、切割、封裝等在內的眾多技術(shù)創(chuàng )新和粘接解決方案,助力半導體行業(yè)在封裝過(guò)程提供長(cháng)期可靠性、出色性能、高產(chǎn)和高寬容度的產(chǎn)品。

晶圓研磨膠帶,讓研磨更順暢

晶圓研磨工藝是為了去除前段工藝在晶圓上造成的污染,有效減薄芯片厚度,提高集成度,減少電阻、降低功耗、增加熱導率。

皇冠推出的晶圓研磨膠帶,服帖性好,對電路面等凸凹的晶圓具有優(yōu)秀的粘附性,可以有效保護晶圓電路面不受磨水和磨屑等污染物的影響。為適應芯片薄型化的需求,皇冠的晶圓研磨膠帶具備極佳的厚度精度,可以保障晶圓研磨符合生產(chǎn)工藝要求。此外,皇冠推出的晶圓研磨膠帶,易剝離無(wú)殘膠,防止研磨后的晶圓在揭膜過(guò)程中發(fā)生裂片。

晶圓切割膠帶,讓切割更精準

晶圓切割擴片是將大尺寸晶圓切割成小尺寸晶粒,并通過(guò)擴片方式快速分離晶粒,便于撿晶。這一過(guò)程對精度要求極高,因此需要粘性高、延展性強的膠帶去固定晶圓,確保晶圓在切割和擴片過(guò)程中不飛片、不破膜。

皇冠新材推出的晶圓切割膠帶,不僅可以滿(mǎn)足常規晶圓切割工藝,還能適用于中小尺寸的晶圓切割。皇冠的晶圓切割膠帶具有極高的粘性、延展性和可靠的穩定性,用于晶圓在切割過(guò)程中穩定地固定在貼片環(huán)架上,以確保切割過(guò)程中晶圓上的芯片不會(huì )脫落。由于晶圓切割膠帶對紫外線(xiàn)(UV)產(chǎn)生反應,因此在UV減粘后,其粘著(zhù)力會(huì )大幅降低,實(shí)現輕松剝離無(wú)殘膠,在保障精準切割擴片的同時(shí),提高撿晶的收集效率。

熱保護膠帶,讓高溫封裝更安全

封裝是半導體封測后段工藝中的重要環(huán)節,且封裝過(guò)程常與高溫相伴。皇冠熱保護膠帶是專(zhuān)門(mén)為高溫封裝制程下需被保護的表面而設計,可以對應不同的制程需求,如芯片鍵和、引線(xiàn)鍵和、貼膜等工藝。

皇冠新材熱保護膠帶的產(chǎn)品系列含有硅膠和丙烯酸兩種膠系,其中丙烯酸膠系的熱保護膠帶耐熱達220℃,而硅膠系耐熱達280℃,可以適用對硅污染等電子屏蔽要求較高的領(lǐng)域。同時(shí),在高溫封裝過(guò)程中,皇冠新材的熱保護膠帶結構穩定,附著(zhù)性高且抗翹曲,可以有效貼合晶粒,防止在進(jìn)行塑封工藝時(shí)樹(shù)脂溢料而污染晶粒,提高封裝良率,讓高溫封裝更安全。

注塑離型膜,讓封裝模塑更可靠

模塑是將芯片、引線(xiàn)等部件周?chē)M(jìn)行封裝保護,這一過(guò)程需將封裝膠料先液化后固化成型,因此,模塑需要再高溫的環(huán)境中進(jìn)行。

皇冠新材專(zhuān)為封裝模塑階段設計的注塑離型膜,阻膠性能良好,在高溫模塑過(guò)程中不變形,且不會(huì )與封裝膠料發(fā)生反應,可以有效解決塑封產(chǎn)品表面刀痕、麻點(diǎn)、框架溢料等問(wèn)題。與此同時(shí),該產(chǎn)品對不同材料表面都有非常輕松的離型能力,在模塑材料固化后可以很輕松的剝除,無(wú)殘膠,不影響電鍍,讓封裝制程更可靠。

封裝切割膠帶,讓封裝切割更高效

封裝切割可以得到獨立的芯片,這一過(guò)程使用封裝切割膠帶,可以有效提高半導體切單和生產(chǎn)效率。隨著(zhù)半導體集成度的提高,晶圓厚度變得越來(lái)越薄,給“切單”工藝帶來(lái)不少難度。

皇冠新材推出的封裝切割膠帶,粘性高,貼合效果好,切割時(shí)不飛片,不產(chǎn)生膠絲,引腳基本無(wú)毛刺,可以有效克服元件加工時(shí)收縮現象,便于多個(gè)小尺寸晶粒加工,此外,解粘時(shí)無(wú)殘膠,通用于多種切割方式,滿(mǎn)足半導體用戶(hù)對封裝切割高精度和高品質(zhì)的核心要求。

憑借定制化的創(chuàng )新,深入的應用測試能力,以及卓越的供應鏈管理體系,皇冠新材能快速滿(mǎn)足半導體用戶(hù)的實(shí)際產(chǎn)能需求。未來(lái),皇冠新材還將持續以客戶(hù)需求為導向,依靠強大的研發(fā)臺打造完備的半導體封裝材料矩陣,與半導體行業(yè)用戶(hù)協(xié)同創(chuàng )新,攜手前進(jìn),為半導體行業(yè)創(chuàng )造更大價(jià)值。

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